Теплопроводящие эластомеры
ЗИПСИЛ РТП

 

Теплопроводящие листы, профили и прокладки сложных форм

Серия мягких теплопроводящих силиконовых эластомеров, работающих широком диапазоне температур, теплопроводность при сжатии до 2 Вт/м*К . Теплопроводящие продукты ЗИПСИЛ РТП являются диэлектриками.

Выпускаются в форме листов определенных размеров, прокладок сложных форм, герметиков или компаундов.

Используются для обеспечения теплопроводного интерфейса, устранения воздушных зазоров в соприкасающихся элементах конструкции и печатных платах.

Области применения теплопроводящих эластомеров ЗИПСИЛ РТП:

  • производство радиоэлектронной аппаратуры;
  • производство электротехнических узлов;
  • пассивное теплоотведение.

Теплопроводящие материалы ЗИПСИЛ являются прямым аналогами зарубежных теплопроводящих силиконовых материалов фирмы Panasonic материалы серии SSM,  фирмы Laird Technologies серии Tgard, 3M Thermal Pads, Henkels, CoolerA, Coolian, Arctic Cooling Thermal Pad, Akasa Thermal gap filler, Pro Legend, Coollaboratory, Alphacool pad, Gelid, Bergquist Gap-Pad, Phobya, Keratherm, Aochuan, Fischer и других.

Теплопроводящие силиконовые листовые эластомеры РТП производятся по ТУ 22.19.20-017-24624998-2022 (идентичны ТУ 2512-008-24624998-2017, ТУ 22.19.20-008-24624998-2017).

Номенклатура листовых теплопроводящих эластомеров ЗИПСИЛ 801 РТП-01:

Лист 250х250х2,0мм ЗИПСИЛ РТП-01 ТУ 22.19.20-017-24624998-2022
Лист 250х250х3,0мм ЗИПСИЛ РТП-01 ТУ 22.19.20-017-24624998-2022
Лист 250х250х4,0мм ЗИПСИЛ РТП-01 ТУ 22.19.20-017-24624998-2022
Лист 250х250х5,0мм ЗИПСИЛ РТП-01 ТУ 22.19.20-017-24624998-2022
Номенклатура заливочных теплопроводящих компаундов ЗИПСИЛ 810 РТП-Л:

Герметик ЗИПСИЛ 810 РТП-Л ТУ 20.17.10-018-24624998-2022

 

Данная серия теплопроводящих продуктов в данный момент находится заключительной на заключительной фазе лабораторных испытаний и заключений.

 

Прокрутить вверх